High Bandwidth Memory (Yüksek Bant Genişlikli Bellek)
High Bandwidth Memory (HBM), yapay zeka ivedileyicileri, grafik işlemciler (GPU) ve yüksek performanslı hesaplama (HPC) sistemlerinde kullanılan, sıradan DDR veya GDDR belleklerden çok daha geniş bant genişliği sunan 3B yığımlı bellek teknolojisidir. HBM'nin temel yeniliği, birden fazla DRAM çipini Through-Silicon Via (TSV) adı verilen minik dikey iletkenler aracılığıyla üst üste katmanlayarak çok sayıda veri hattını aynı anda açmasıdır. Bu yığınlar, silikon bir interposer üzerine oturarak işlemciye son derece yakın konumlandırılır; bu sayede veri yolu uzunluğu azalır, gecikme düşer ve saniyede birkaç terabayt mertebesinde veri aktarımı mümkün hale gelir. Geleneksel GDDR belleklerde bant genişliği, bellek çiplerinin PCB üzerinde yan yana dizilmesinden kaynaklanan kablo kısıtlamalarıyla sınırlanır; oysa HBM'de 1024–2048 bit genişliğindeki geniş ara yüzü bu sorunu köklü biçimde çözer. HBM teknolojisinin gelişimi 2013 yılında AMD ve SK Hynix tarafından ortaklaşa başlatılmış, JEDEC standartlarıyla şekillenmiştir. İlk nesil HBM (2015) 128 GB/s bant genişliğiyle başlarken, 2025'te tamamlanan HBM4 standardı yığın başına 2 TB/s eşiğini aşmıştır. NVIDIA H100 ve H200 gibi veri merkezi GPU'larında 80–141 GB HBM3/HBM3e, AMD Instinct MI430X'te ise 432 GB HBM4 kullanılmaktadır. Büyük dil modellerini (LLM) verimli şekilde çalıştırabilmek için gereken devasa parametre yükü göz önüne alındığında, HBM birkaç yıl içinde yapay zeka donanımının olmazsa olmaz bileşeni konumuna gelmiştir. 2025 itibarıyla küresel HBM pazarı 38 milyar dolara ulaşmış; SK Hynix yüzde 62 pay ile sektöre liderlik etmekte, onu Micron ve Samsung izlemektedir.