tag Çıkarım
Bu sayfada Çıkarım etiketi ile işaretlenmiş 3 yapay zeka kavramını bulabilirsiniz.
ASIC (Application Specific Integrated Circuit — Uygulama Özel Entegre Devre), belirli bir görevi yerine getirmek amacıyla özel olarak tasarlanmış bir entegre devre türüdür. Genel amaçlı CPU veya GPU'ların aksine, ASIC yalnızca tek bir işlev için optimize edilir; bu da onu söz konusu görev için son derece hızlı, enerji verimli ve maliyet etkin hale getirir. Yapay zeka alanında ASIC'ler, sinir ağı eğitimi ve çıkarımı (inference) için kritik bir donanım çözümü olarak öne çıkmaktadır. Bir ASIC, üretildikten sonra yeniden programlanamaz; ancak bu esneklik eksikliği, tasarımın hedef göreve göre mükemmel biçimde optimize edilmesini mümkün kılar. Google'ın TPU'su (Tensor Processing Unit), matris çarpımı ve tensör işlemleri için geliştirilmiş bir yapay zeka ASIC'idir. Apple'ın Neural Engine'i, Tesla'nın FSD (Full Self-Driving) çipi ve Huawei'nin Ascend serisi de bu kategoride değerlendirilen önde gelen örneklerdir. 2026 yılı itibarıyla özel yapay zeka ASIC'lerinin pazar büyümesi genel amaçlı GPU büyümesinin neredeyse üç katına ulaşmıştır. TrendForce verilerine göre ASIC sevkiyatları yıllık bazda yüzde 44,6 büyürken genel amaçlı GPU'lar yalnızca yüzde 16,1 büyüme kaydetmiştir. Bu eğilim, yapay zeka altyapısında özel silikon çözümlerine olan talebin ne denli hızlandığını açıkça ortaya koymaktadır. Bloomberg Intelligence, 2033 yılına kadar özel AI ASIC pazarının yüzde 27 bileşik yıllık büyüme oranıyla 118 milyar dolara ulaşacağını öngörmektedir. ASIC tasarımı, maskeler ve doğrulama süreçleri nedeniyle yüksek başlangıç (NRE — Non-Recurring Engineering) maliyeti gerektirdiğinden genellikle büyük ölçekli ve uzun vadeli üretim kararları için tercih edilir. Ancak yüksek hacimli çıkarım iş yüklerinde genel amaçlı alternatiflere kıyasla yüzde 40-65 arasında toplam sahip olma maliyeti (TCO) avantajı sağladığı bilinmektedir. Modern ASIC tasarımında chiplet mimarisi de yaygınlaşmaktadır: tek bir pakette birleştirilen I/O, hesaplama, bellek ve analog parçaları ayrı kalıplar olarak üretilerek performans ve verimlilik maksimize edilmektedir.
ASIC (Uygulama Özel Entegre Devre)
ASIC (Application Specific Integrated Circuit — Uygulama Özel Entegre Devre), belirli bir görevi yerine getirmek amacıyla özel olarak tasarlanmış bir entegre devre türüdür. Genel amaçlı CPU veya GPU'ların aksine, ASIC yalnızca tek bir işlev için optimize edilir; bu da onu söz konusu görev için son derece hızlı, enerji verimli ve maliyet etkin hale getirir. Yapay zeka alanında ASIC'ler, sinir ağı eğitimi ve çıkarımı (inference) için kritik bir donanım çözümü olarak öne çıkmaktadır. Bir ASIC, üretildikten sonra yeniden programlanamaz; ancak bu esneklik eksikliği, tasarımın hedef göreve göre mükemmel biçimde optimize edilmesini mümkün kılar. Google'ın TPU'su (Tensor Processing Unit), matris çarpımı ve tensör işlemleri için geliştirilmiş bir yapay zeka ASIC'idir. Apple'ın Neural Engine'i, Tesla'nın FSD (Full Self-Driving) çipi ve Huawei'nin Ascend serisi de bu kategoride değerlendirilen önde gelen örneklerdir. 2026 yılı itibarıyla özel yapay zeka ASIC'lerinin pazar büyümesi genel amaçlı GPU büyümesinin neredeyse üç katına ulaşmıştır. TrendForce verilerine göre ASIC sevkiyatları yıllık bazda yüzde 44,6 büyürken genel amaçlı GPU'lar yalnızca yüzde 16,1 büyüme kaydetmiştir. Bu eğilim, yapay zeka altyapısında özel silikon çözümlerine olan talebin ne denli hızlandığını açıkça ortaya koymaktadır. Bloomberg Intelligence, 2033 yılına kadar özel AI ASIC pazarının yüzde 27 bileşik yıllık büyüme oranıyla 118 milyar dolara ulaşacağını öngörmektedir. ASIC tasarımı, maskeler ve doğrulama süreçleri nedeniyle yüksek başlangıç (NRE — Non-Recurring Engineering) maliyeti gerektirdiğinden genellikle büyük ölçekli ve uzun vadeli üretim kararları için tercih edilir. Ancak yüksek hacimli çıkarım iş yüklerinde genel amaçlı alternatiflere kıyasla yüzde 40-65 arasında toplam sahip olma maliyeti (TCO) avantajı sağladığı bilinmektedir. Modern ASIC tasarımında chiplet mimarisi de yaygınlaşmaktadır: tek bir pakette birleştirilen I/O, hesaplama, bellek ve analog parçaları ayrı kalıplar olarak üretilerek performans ve verimlilik maksimize edilmektedir.
ONNX (Açık Sinir Ağı Değişim Formatı)
ONNX (Open Neural Network Exchange — Açık Sinir Ağı Değişim Formatı), PyTorch, TensorFlow ve JAX gibi farklı derin öğrenme çerçeveleri arasında model taşınabilirliğini sağlayan açık bir endüstri standardıdır. 2017'de Microsoft ve Meta (Facebook) tarafından ortaklaşa geliştirilen format, "bir kez eğit, her yerde çalıştır" felsefesiyle AI model dağıtımının karmaşıklığını ortadan kaldırmayı hedefler. Teknik olarak ONNX, hesaplama grafiğini (computational graph) Protocol Buffers formatında saklar. Model ağırlıkları, katman mimarisi ve tüm operasyonlar platform bağımsız bir .onnx uzantılı dosyada kodlanır. Bu dosya; CPU, GPU, NPU, FPGA veya WebAssembly gibi birbirinden farklı donanım hedeflerinde ONNX Runtime tarafından çalıştırılabilir hale gelir. Opset (operator set) versiyonlama mekanizması, geriye dönük uyumluluğu koruyarak ekosistemi istikrarlı kılar. ONNX Runtime, Microsoft tarafından geliştirilen açık kaynaklı yüksek performanslı çıkarım motorudur. CUDA (NVIDIA GPU), DirectML (Windows AI platformu), CoreML (Apple Silicon), TensorRT ve OpenVINO gibi Execution Provider'lar aracılığıyla aynı model farklı donanım mimarilerinde otomatik optimize edilir. Karşılaştırmalı testler, PyTorch eager mode'a kıyasla ortalama 1,5–3× hızlanma, transformer modellerinde operatör birleştirme (operator fusion) ile daha yüksek kazanım bildirmektedir. Ekosistem açısından PyTorch'tan torch.onnx.export(), TensorFlow'dan tf2onnx veya keras2onnx ile dönüşüm yapılır. Netron aracı model grafiğini görselleştirir; onnxsim gereksiz düğümleri temizler; INT8 ve FP16 nicemleme model boyutunu dörtte bire kadar indirir. Transformers.js ve ONNX Runtime Web, ONNX modellerini doğrudan tarayıcıda WebAssembly ve WebGL aracılığıyla çalıştırır. Phi-3, LLaMA ve Mistral gibi büyük dil modellerinin ONNX sürümleri Hugging Face'te yayınlanmakta; Windows Copilot+ PC'lerde NPU üzerinde, iOS ve Android'de ise internet bağlantısı gerekmeden yerel çıkarım için kullanılmaktadır. AWS SageMaker, Azure ML ve Google Vertex AI gibi büyük bulut platformları ONNX formatını doğrudan desteklemekte, model kayıt defterlerine sorunsuz entegrasyon imkânı sunmaktadır.
Beam Search Decoding Nedir? Paralel Hipotez Arama (Işın Arama Kod Çözme)
Beam search decoding, otomatik çeviriden metin özetlemeye kadar geniş bir yelpazede kullanılan temel bir çıkarım algoritmasıdır. Greedy search her adımda yalnızca en yüksek olasılıklı tek tokeni seçerken; beam search 'ışın genişliği' (beam width, k) kadar hipotezi paralel biçimde takip eder. Her adımda mevcut k hipotezin her biri en olası devamlarıyla genişletilir, ortaya çıkan k×vocab_size aday arasından toplamda en yüksek log-olasılıklı k dizisi bir sonraki adım için korunur. Son token üretildiğinde (veya EOS tokeni görüldüğünde) en yüksek kümülatif olasılıklı dizi çıktı olarak döner. k=1 greedy search ile özdeştir; k arttıkça arama kalitesi artabilir ancak hesaplama ve bellek maliyeti de k katına çıkar. Algoritmanın temel zayıflığı, ham log-olasılık toplamının kısa dizileri kayırmasıdır: her ek token küçük bir negatif değer eklediğinden model kısa ve özlü çıktılar üretmeye yönelir. Bu sorunu gidermek için length penalty (uzunluk cezası) devreye girer; nihai skor dizinin uzunluğu üzerinden normalize edilir ve α parametresiyle ayarlanır, α değeri genellikle 0.6–1.0 arasında seçilir. Çeşitlilik gerektiren görevlerde ise diverse beam search, hipotezler arasına benzerlik cezası ekleyerek tekrarlayan ve birbiriyle örtüşen çıktı dizilerini azaltır. Modern büyük dil modelleri — GPT-4, Claude veya Llama-3 gibi — çoğunlukla beam search yerine greedy arama veya temperature/top-p örneklemeyi tercih eder. Otoregresif üretimde k paralel akışın GPU bellek gereksinimini k katına çıkarması, bunun yanı sıra yüksek kapasiteli modellerde kalite farkının belirgin biçimde azalması bu tercihin başlıca nedenleridir. Makine çevirisi (Google Translate, DeepL), otomatik konuşma tanıma (ASR/STT) ve metin özetleme gibi deterministik ve tekrarlanabilir çıktı gerektiren görevlerde beam search hâlâ endüstri standardıdır. Pratik bir boyutlandırma örneği: k=5 ile 30.000 token'lık sözlükte çalışan bir makine çevirisi modeli her üretim adımında 150.000 kombinasyonu değerlendirir; bu greedy search'e kıyasla yaklaşık 5× hesaplama yükü anlamına gelir. Buna karşın elde edilen BLEU artışı, özellikle kısa ve orta uzunluktaki cümlelerde bu ek maliyeti karşılar. 2015 yılında Sutskever ve ekibinin seq2seq mimarisiyle makine çevirisinde yaptığı çalışma, beam search'in NLP alanında geniş çapta benimsenmesine öncülük etmiştir.