tag DRAM

HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek) (HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek))

Bu sayfada DRAM (HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek) (HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek))) etiketi ile işaretlenmiş 1 yapay zeka kavramını bulabilirsiniz.

HBM (High Bandwidth Memory — Yüksek Bant Genişlikli Bellek), birden fazla DRAM yongasını dikey olarak üst üste yığan (3D stacking) ve bunları Through-Silicon Via (TSV) bağlantılarıyla birleştiren özel bir bellek mimarisidir. GDDR6 gibi geleneksel grafik belleklerinin bant genişliği sınırlarını aşmak amacıyla geliştirilmiş olan HBM, büyük dil modeli eğitimi ve çıkarımı gibi veri yoğun AI iş yüklerinde kritik bir rol oynamaktadır. HBM'nin temel yeniliği, birden fazla DRAM yongasını bir silikon ara katman (silicon interposer) üzerinde yan yana konumlandırmak ve her yığını TSV adı verilen dikey bakır bağlantılarla birbirine bağlamaktır. Bu yapı 1024 bit veya daha geniş bellek arayüzü oluşturarak GDDR6'nın 384 bitlik sınırını çok aşar. Yüksek arayüz genişliği düşük saat hızıyla birleşince hem yüksek bant genişliği hem de düşük güç tüketimi elde edilir; GDDR6'ya kıyasla yaklaşık yüzde 65 daha az enerji harcanır. HBM mimarisi 2013'ten bu yana hızla gelişmiştir. İlk nesil HBM 128 GB/s bant genişliği sunarken 2016'da gelen HBM2 bunu 256 GB/s'ye çıkardı. NVIDIA A100'de kullanılan HBM2E 410 GB/s ile transformer modellerinin ilk yaygınlaşma döneminin referans donanımı oldu. NVIDIA H100'de kullanılan HBM3 ise 3,35 TB/s bant genişliğiyle büyük dil modellerinin bellek darboğazını büyük ölçüde çözdü. HBM3E, H200 ve GB200 GPU'larında 4,8 TB/s bant genişliğiyle uzun bağlam pencereli modellerin çıkarımını kolaylaştırmaktadır. JEDEC'in Nisan 2025'te yayımladığı HBM4 spesifikasyonu 2048 bitlik arayüz ve yığın başına 2 TB/s bant genişliği vaat etmektedir. HBM arzı, AI donanım ekosistemi için stratejik bir kırılganlık noktası oluşturmaktadır. Pazar yalnızca üç tedarikçinin kontrolündedir: SK Hynix yüzde 62, Micron yüzde 21 ve Samsung yüzde 17 paya sahiptir. CoWoS ve diğer gelişmiş paketleme teknolojileri, HBM yığınlarını GPU dieleriyle yakın fiziksel konumda bir araya getirerek gecikmeyi azaltmaktadır. Tedarik kıtlığı, H100 üretim hızının temel sınırlayıcısı olmuş ve piyasa fiyatlarını önemli ölçüde etkilemiştir.

code_blocks

HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek) (HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek))

HBM (High Bandwidth Memory — Yüksek Bant Genişlikli Bellek), birden fazla DRAM yongasını dikey olarak üst üste yığan (3D stacking) ve bunları Through-Silicon Via (TSV) bağlantılarıyla birleştiren özel bir bellek mimarisidir. GDDR6 gibi geleneksel grafik belleklerinin bant genişliği sınırlarını aşmak amacıyla geliştirilmiş olan HBM, büyük dil modeli eğitimi ve çıkarımı gibi veri yoğun AI iş yüklerinde kritik bir rol oynamaktadır. HBM'nin temel yeniliği, birden fazla DRAM yongasını bir silikon ara katman (silicon interposer) üzerinde yan yana konumlandırmak ve her yığını TSV adı verilen dikey bakır bağlantılarla birbirine bağlamaktır. Bu yapı 1024 bit veya daha geniş bellek arayüzü oluşturarak GDDR6'nın 384 bitlik sınırını çok aşar. Yüksek arayüz genişliği düşük saat hızıyla birleşince hem yüksek bant genişliği hem de düşük güç tüketimi elde edilir; GDDR6'ya kıyasla yaklaşık yüzde 65 daha az enerji harcanır. HBM mimarisi 2013'ten bu yana hızla gelişmiştir. İlk nesil HBM 128 GB/s bant genişliği sunarken 2016'da gelen HBM2 bunu 256 GB/s'ye çıkardı. NVIDIA A100'de kullanılan HBM2E 410 GB/s ile transformer modellerinin ilk yaygınlaşma döneminin referans donanımı oldu. NVIDIA H100'de kullanılan HBM3 ise 3,35 TB/s bant genişliğiyle büyük dil modellerinin bellek darboğazını büyük ölçüde çözdü. HBM3E, H200 ve GB200 GPU'larında 4,8 TB/s bant genişliğiyle uzun bağlam pencereli modellerin çıkarımını kolaylaştırmaktadır. JEDEC'in Nisan 2025'te yayımladığı HBM4 spesifikasyonu 2048 bitlik arayüz ve yığın başına 2 TB/s bant genişliği vaat etmektedir. HBM arzı, AI donanım ekosistemi için stratejik bir kırılganlık noktası oluşturmaktadır. Pazar yalnızca üç tedarikçinin kontrolündedir: SK Hynix yüzde 62, Micron yüzde 21 ve Samsung yüzde 17 paya sahiptir. CoWoS ve diğer gelişmiş paketleme teknolojileri, HBM yığınlarını GPU dieleriyle yakın fiziksel konumda bir araya getirerek gecikmeyi azaltmaktadır. Tedarik kıtlığı, H100 üretim hızının temel sınırlayıcısı olmuş ve piyasa fiyatlarını önemli ölçüde etkilemiştir.

arrow_forward